環(huán)保免清洗助焊劑
一.特點

1.不同產(chǎn)品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，波峰焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；

2.低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；

3.助焊劑涂敷在PCB板后能夠有效的除去被焊金屬表面的氧化物

4.過錫后PCB表面平整均勻、焊點飽滿光亮，不會出現(xiàn)連錫拉尖的現(xiàn)象，抗氧化效果強。

5.過錫后板面干凈，無殘留物，能夠達到免清洗的要求

6.過錫后不會造成排插的絕緣；

7.過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫、高濕下也不影響表面；

8.上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

9.快干性佳、不粘手；

10.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試；

免清洗材料的要求
　　（1）免清洗助焊劑 　　要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： 　　①低固態(tài)含量：2%以下 　　傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 　　②無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻＞1.01011Ω 　　傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。