|
|||||||||||||||||||||||
Seal-glo NE8800系列應對高速點膠要求的用于
將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑
（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的
保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
■特點 NE8800系列
①可以在更低的溫度下實現(xiàn)固化。
② 可對應超高速點膠，微量涂布也不會發(fā)生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。
③ 對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■ 固化條件
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性：
|
特性項目 |
Seal-glo NE8800K |
Seal-glo NE8800T(TH) |
|
涂布方法 |
高速點膠 High-speed dispenser |
|
|
成分 |
環(huán)氧樹脂 |
|
|
外觀 |
紅色 Paste/red-colored |
|
|
比重 |
1.28 |
1.33 |
|
粘度 |
300PaS |
310PaS |
|
搖變系數(shù) |
6.8 |
6.3 |
|
粘著強度 |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
|
玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Ｔｇ） |
|
|
|
介電常數(shù) Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor |
3.62/1MHz |
3.7/1MHz |
■ 包裝形式
|
包裝形式 |
容量 |
單位包裝數(shù) |
對應點膠機廠商 |
|
圓柱管 |
200gr |
5pcs. |
For our filing machines only |
|
A點膠管 |
30cc |
12pcs. |
Panasert (HDF), |
|
B點膠管 |
30cc |
12pcs. |
|
|
D點膠管 |
20cc |
12pcs. |
Panasert (EFD syringe ) |
|
E點膠管 |
10cc |
12pcs. |
TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
■ 注意事項
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。
