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阻燃pi板／】－耐高溫pi板／】－進(jìn)口pi板
詳細(xì)信息 ※）PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)（—C—N—C—）的聚合物。 聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。 ※）聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。 ※）PI改性復(fù)合 純PI很少單獨(dú)使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種： PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強(qiáng)的樹脂基復(fù)合材料； PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）； 耐高溫聚酰亞胺膠粘劑； 耐高溫電子封裝材料； 耐高溫涂層或薄膜。 ※）PI應(yīng)用特性 阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。 機(jī)械性能（對溫度的敏感性小）： 純PI機(jī)械性能不高,尤其沖擊強(qiáng)度比較低； 纖維增強(qiáng)后會(huì)大幅度提高： 沖擊強(qiáng)度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上； 拉伸強(qiáng)度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上； 彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上； ※）高抗蠕變； 低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定； ※）耐磨性： （VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時(shí)的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進(jìn)一步改善）；具自潤性。 ※）優(yōu)異的熱性能： 耐高溫、耐低溫同時(shí)具備； 長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）； ※）規(guī)格： 板材：厚x寬長=1～50mm x 500 x 1000mm; 棒材：直徑x長=6～200mm x 1000mm ※）顏色： 黑色/黃褐色/褐灰色 ※）產(chǎn)地： 德國\瑞士 |
