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有機硅電子灌封膠是雙組份、中性、無毒、無腐蝕、固化速度快、縮合型的灌封材料。這種
縮合型灌封材料，室溫或加熱固化后，為電子電氣裝置和元器件提供保護，耐受高濕極端溫
度、熱循環(huán)應(yīng)力、機械沖擊振動、霉菌、污垢等惡劣條件的影響。并可消除熱壓力和機械壓
力對電子線路和敏感器件的不良影響。適用的工作溫度從-60℃到300℃。
二、基本用途
有機硅電子灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護：在平板電視模板領(lǐng)域，如
液晶，等離子體電視，在電子消費類產(chǎn)品上，如手機、音樂圖像儲存播放產(chǎn)品等，在光伏太
陽能器件，接線盒灌封等，在電源充電器，汽車電子，通訊設(shè)施等方面均可使用。
三、 技術(shù)參數(shù)：
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項目 |
參數(shù) |
試方法 |
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1 |
外觀 |
多種顏色 |
目測 |
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2 |
A與B混合比（質(zhì)量） |
100：08-10 |
實測 |
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3 |
粘度（Pa.s） |
7~25 |
GB/T 2794-95 |
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4 |
可操作時間（h/℃） |
30~60 |
實測 |
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5 |
表面固化時間（min） |
2H-40％ 4H-80％ |
實測 |
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6 |
拉伸強度（Mpa≥） |
1.6 |
GB/T 528-98 |
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7 |
扯斷伸長率（％≥） |
150 |
GB/T 528-98 |
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8 |
硬度邵爾（A≥） |
40 |
GB/T 531-99 |
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9 |
體積電阻率（n.cm≥） |
1× 1013 |
GB/T 1692-92 |
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10 |
擊穿強度（kv/mm≥） |
18 |
GB/T 1408.1-99 |
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11 |
使用溫度范圍（℃） |
-60~+300 |
實測 |
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12 |
阻燃性能 |
V-0 |
UL94 |
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13 |
導(dǎo)熱系數(shù) |
0.8w/mk-1.1w/mk |
實測 |
四、操作及安全 ：
產(chǎn)品為雙組份包裝，A組分/B組分（主劑/固化劑），混合比例按重量或體積為10:1。為了
確保填料的均勻分布，組分A和組分B在混合前必須各自進行徹底攪拌。為了達到最好的固化
效果，需要使 用玻璃或金屬制的攪拌設(shè)備。攪拌時盡量保持平穩(wěn)以防止混入過量的空氣。
如果還存有氣泡，真空脫泡進行處理。A，B組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈
性體，對電氣/電子元器件應(yīng)用進行保護。雙組份固化時不放熱，并且固化速度均勻，與灌
封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)。
五、顏色及包裝：
通常，有機硅灌封膠以凈重為5.5千克 /11千克/ 22千克容器包裝。
六、儲存及有效期：
屬于非危險品，請儲存于溫度在27℃以下的陰涼干燥處，有效期為9個月。
