美國杜邦PI板聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。
（ PI ）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規(guī)格具備最高的機械強度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規(guī)格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到最低的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與最高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規(guī)格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。

　　聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。
PI ：英文名稱Polyimide，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。能在 -269 -400 ℃ 的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機械性能，同時可在 -240 -260 ℃ 的空氣中長期使用。

主要特性：
　耐高溫、抗氧化、搞輻射、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數(shù)，良好的介電性能高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。

應(yīng)用領(lǐng)域：
作為一種性能突出的尖端材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長，已成為全球火箭、航空航天、半導體和動輸技術(shù)領(lǐng)域等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一
規(guī)格：1-50mm*250mm*250mm
      1-50mm*310mm*310mm